Cadence Allegro 调整背面元件丝印技巧Flip Design功能介绍图文教程 24-03-08 00:01 2879 11189 blog.csdn.net ⏪《上一篇》 ?《总目录》 ⏩《下一篇》 目录 1,概述 2,背面丝印调整方法 3,总结 B站关注“硬小二”浏览更多演示视频 1,概述 在完成PCB的布局布线后,出光绘文件前,为了板卡的焊接调试维修等的方便,还需要调整板卡的丝印。在调整板卡背面元件时,如下图所示,由于元件及其印字都是被镜像过的 硬小二 微信公众号 微信关注硬小二,学习硬件不迷路! 注:本文转载自blog.csdn.net的硬小二的文章"https://blog.csdn.net/fydar/article/details/124639874"。版权归原作者所有,此博客不拥有其著作权,亦不承担相应法律责任。如有侵权,请联系我们删除。 复制链接
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